熱伝導性材料における酸化マグネシウムの応用
科学技術の急速な発展と電子技術の継続的な進歩により、電子機器は小型化と高性能化の方向に発展しています。しかし、機器の小型化は放熱の問題ももたらします。特に、機器の電力が徐々に増加する状況では、熱を効果的に放散できないという問題がますます顕著になります。この問題を解決するには、アプリケーションの要件を満たす、高い熱伝導性と電気絶縁性を備えた材料が緊急に必要です。
現在、ポリマー複合材料は、加工が容易で成形効果に優れているなどの利点があるため、電子・電気機器の分野で広く使用されています。しかし、このような材料は通常、熱伝導性が低いため、熱伝導性を向上させるためにポリマーに高熱伝導性フィラーを添加する必要があります。多くの無機フィラーの中で、酸化マグネシウム(マグネシウム) は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、国内の豊富なマグネシウム資源、低コストにより、大きな可能性を秘めた熱伝導性フィラーとなっています。
研究によると、PVCなどのポリマー材料に酸化マグネシウム、熱伝導率は大幅に向上します。特に球形の場合酸化マグネシウム充填材として使用すると、PVC素材の熱伝導性はさらに向上し、熱伝導率は2倍にもなります。これは、酸化マグネシウム熱伝導性材料の充填剤として、ポリマー複合材料の熱伝導性を効果的に高めるだけでなく、優れた加工性と絶縁性も維持します。
さらに、形状や大きさを調整することで、 酸化マグネシウム熱伝導性をさらに最適化することで、さまざまなシナリオでのアプリケーションのニーズに適応できます。この柔軟性により、幅広いアプリケーションの可能性が広がります。酸化マグネシウム熱伝導性材料の分野では、ポリマー複合材料の分野でも深い開発を推進しています。
全体として、酸化マグネシウムは、優れた性能を持つ熱伝導性フィラーであり、ポリマー複合材料の熱伝導性を向上させる上で重要な役割を果たしています。電子製品の性能と放熱効率を大幅に向上できるだけでなく、電子機器の安全な操作を確保するためにも不可欠です。同時に、これは我が国のマグネシウム資源の高価値利用に重要な機会を提供し、電子機器と熱伝導性材料の発展に新たな原動力を注入します。